LOCATEWISE · 반도체 아카데미
반도체 산업을 읽는 지도
기초 개념과 전공정·후공정부터 첨단 패키징, 소재·장비·기업까지. 기본 25강과 심화 6개 단원을 따라 배우고, 3D 공정 모델과 퀴즈, 용어집과 기업 지도로 이해를 넓혀 보세요.
테크·AI 리포트 읽기 →산업의 기초 · FOUNDATION
01반도체란 무엇일까
재료인 반도체와 제품인 반도체 칩을 구분한다.
CPU·GPU·DRAM·NAND의 역할
계산, 작업 중 기억, 장기 저장을 구분한다.
팹리스·파운드리·IDM
설계하는 회사와 제조하는 회사의 수익 구조를 구분한다.
웨이퍼: 칩이 자라는 바탕
원판 웨이퍼와 개별 칩인 다이를 구분한다.
전체 제조 공정의 지도
각 공정이 전체 제조 흐름의 어디에 놓이는지 설명한다.
전공정 · FRONT-END
06Photo: 빛으로 무늬를 옮기다
도포·노광·현상과 식각의 차이를 이해한다.
EUV: 더 작은 무늬를 위한 빛
EUV의 역할과 사용 범위를 과장 없이 설명한다.
Etch: 필요한 부분만 남기다
식각에서 깊이·모양·선택비가 중요한 이유를 이해한다.
Deposition: 얇은 막을 쌓다
막의 역할과 PVD·CVD·ALD의 기본 차이를 설명한다.
Ion Implantation: 전기적 성질 바꾸기
이온 주입의 양과 에너지가 각각 무엇을 조절하는지 이해한다.
Cleaning: 다음 공정을 위한 청소
세정이 반복되며 수율에 영향을 주는 이유를 설명한다.
CMP: 다음 층을 위해 평평하게
화학 반응과 기계적 연마가 함께 필요한 이유를 이해한다.
검사 · 계측 · INSPECTION
13Inspection·Metrology: 보고 재고 고치다
결함을 찾는 검사와 치수를 재는 계측을 구분한다.
후공정 · BACK-END
14다이싱
웨이퍼를 칩으로 분리할 때 속도보다 손상 관리가 중요한 이유를 설명한다.
패키징
패키지의 보호·전기 연결·방열 기능을 구별한다.
테스팅
웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 구별하고 검사 비용의 발생 원리를 이해한다.
첨단 패키징 · ADVANCED
17첨단 패키징
2.5D·3D 통합의 연결 방향과 성능·비용의 교환 관계를 이해한다.
실리콘 관통 전극
TSV가 칩을 관통하는 배선이며 칩 사이 접합과는 다른 기술임을 이해한다.
고대역폭 메모리
HBM의 대역폭과 용량을 구별하고 적층·접합·패키지 연결을 각각 설명한다.
칩렛
칩렛의 기능 분할과 재사용 이점, 연결 비용의 부담을 설명한다.
산업 생태계 · ECOSYSTEM
21반도체 소재
소재의 반복 사용과 고객 인증이 매출에 연결되는 과정을 이해한다.
반도체 장비
설비투자 발표에서 장비 매출까지의 단계를 구별한다.
반도체 부품
장비 내부 소모 부품·테스트 접촉 부품·패키지 부품의 수요 원리를 구별한다.
주요 글로벌 기업
주요 기업을 국가나 주가 대신 설계·제조·장비·조립 역할로 분류한다.
국내 반도체 밸류체인
국내 기업의 공정상 역할과 실적 연결 조건을 지도처럼 정리한다.
심화 강의 · LEVEL 2
트랜지스터가 바뀌면 공장도 바뀐다
FinFET → GAA → 후면 전력 공급을 공정 변화로 해석하기
강의와 실습 시작하기 →High-NA EUV의 경제성을 읽는 법
더 정밀한 노광이 공정 수와 원가에 미치는 서로 다른 효과
강의와 실습 시작하기 →웨이퍼가 늘지 않아도 공정 수요는 달라진다
ALD·CVD·고종횡비 구조로 읽는 NAND와 DRAM의 공정 강도
강의와 실습 시작하기 →HBM의 병목은 어디에서 이동하는가
HBM3E·HBM4, TSV, 접합과 최종 수율을 하나의 생산 흐름으로 보기
강의와 실습 시작하기 →첨단 패키징의 서로 다른 투자 지도를 그리기
2.5D·3D·칩렛·CoWoS·유리 기판·FOPLP를 구분하기
강의와 실습 시작하기 →기술 뉴스를 실적 추정과 가치 평가로 연결하기
CAPEX → 발주 → 납품 → 매출 → 현금흐름의 시차를 계산하기
강의와 실습 시작하기 →