LEVEL 2 · ADVANCED COURSE
심화 강의
기술 변화가 실적과 숫자로 이어지는 과정을 배웁니다. 기본 강의에서 그린 지도 위에 ‘왜, 누구에게, 얼마나’를 더합니다.
삼성전자 · Samsung
메모리·파운드리·시스템 반도체를 함께 분석해야 하는 제조사
- 변화의 출발점
- HBM 제품 전환, DRAM·NAND 공정 고도화, GAA 고객 제품의 양산 확대가 실제 투자와 출하로 이어지는지 살핀다.
- 숫자로 확인할 것
- 공식 실적 자료의 DS 매출·영업이익, 메모리 출하·가격 설명, 설비투자와 파운드리 가동·수율 관련 발언을 연결한다.
- 해석할 때 주의할 점
- DS 전체 실적을 특정 HBM 제품이나 파운드리 기술 하나의 성과로 환산하지 않는다. 공개되지 않은 세부 사업 이익과 고객 인증을 추정 사실처럼 쓰지 않는다.
SK하이닉스 · SK hynix
DRAM·NAND 및 HBM을 공급하는 메모리 제조사
- 변화의 출발점
- HBM 세대 전환과 고객 인증, DRAM 전공정 및 TSV·접합·검사 능력의 균형을 확인한다.
- 숫자로 확인할 것
- HBM 매출·제품 구성에 관한 회사 설명, DRAM·NAND 실적, 설비투자와 영업현금흐름을 함께 읽는다.
- 해석할 때 주의할 점
- HBM 수요 전망을 전체 메모리 이익에 그대로 적용하지 않는다. 범용 DRAM·NAND 가격과 신규 라인의 비용도 연결 실적을 좌우한다.
마이크론 · Micron
DRAM·NAND와 HBM 제품을 공급하는 메모리 제조사
- 변화의 출발점
- HBM 제품 인증·양산과 첨단 DRAM 전환이 출하 구성과 자본 지출을 어떻게 바꾸는지 확인한다.
- 숫자로 확인할 것
- 분기 매출총이익률, 제품별 매출·출하 설명, 재고, 설비투자와 잉여현금흐름을 확인한다.
- 해석할 때 주의할 점
- 회계연도와 달력연도 차이, 총 설비투자와 보조금 등을 반영한 순투자액의 정의를 맞춰 비교한다. 발표된 생산 계획을 당기 매출로 잡지 않는다.
TSMC
고객의 반도체를 제조하고 첨단 패키징을 제공하는 파운드리
- 변화의 출발점
- 첨단 노드와 CoWoS·SoIC 등 패키징 채택이 웨이퍼·패키징 생산능력 투자로 연결되는지 확인한다.
- 숫자로 확인할 것
- 노드별 웨이퍼 매출 비중, 응용처별 매출, 설비투자, 매출총이익률과 감가상각·해외 생산 비용 설명을 읽는다.
- 해석할 때 주의할 점
- HPC 매출 전체를 AI 가속기 매출로 간주하지 않는다. 첨단 노드 비중과 고객 수요가 좋아져도 신규 공장·신규 노드 초기 비용이 이익률을 압박할 수 있다.
인텔 · Intel
자사 제품 설계와 제조·파운드리 사업을 함께 수행하는 기업
- 변화의 출발점
- RibbonFET·PowerVia의 공정 성숙, 제품 양산과 외부 고객 채택이 제조사업 경제성을 개선하는지 확인한다.
- 숫자로 확인할 것
- 제품 부문과 Foundry 부문 매출·영업손익, 외부 고객 매출 구분, 설비투자·현금흐름과 부문 간 제거 항목을 읽는다.
- 해석할 때 주의할 점
- Foundry 부문 매출에는 내부 거래가 포함될 수 있으므로 이를 전부 외부 고객 수주로 해석하거나 연결 매출에 다시 더하지 않는다.
엔비디아 · NVIDIA
GPU·가속기와 시스템을 설계하고 제조·패키징을 외부 공급망에 맡기는 기업
- 변화의 출발점
- 제품 세대 전환이 HBM 용량·대역폭, 파운드리와 패키징 수요 및 공급 계약에 미치는 영향을 확인한다.
- 숫자로 확인할 것
- 데이터센터 매출, 매출총이익률, 재고·구매 약정·공급 확보를 위한 선급금과 공급 제약 설명을 읽는다.
- 해석할 때 주의할 점
- 엔비디아 자체 CAPEX를 협력 파운드리의 팹 투자액으로 읽지 않는다. 공급망 수요는 제품 판매와 재고·계약 조건을 거쳐 발생한다.
ASML
EUV·DUV 노광 시스템과 관련 서비스·업그레이드를 제공하는 장비사
- 변화의 출발점
- 고객의 미세화와 High-NA 채택, 설치된 장비의 사용·업그레이드가 시스템 및 서비스 수요를 바꾸는지 확인한다.
- 숫자로 확인할 것
- 순수주·수주잔고, 시스템 판매와 매출 인식, 제품 구성, Installed Base Management 매출과 매출총이익률을 함께 읽는다.
- 해석할 때 주의할 점
- 분기 주문의 변동성을 즉시 산업 성장률로 해석하지 않는다. 고가 장비의 인식 시차, 제품 구성과 수출 관련 제약이 매출·이익을 바꿀 수 있다.
어플라이드 머티어리얼즈 · Applied Materials
증착·식각·CMP 등 재료 공정과 첨단 패키징 장비를 제공하는 기업
- 변화의 출발점
- GAA·배선·DRAM·HBM과 패널 패키징의 재료·구조 변화가 어느 공정의 구매를 늘리는지 확인한다.
- 숫자로 확인할 것
- 관련 공정의 고객 채택, 반도체 시스템 및 서비스 매출, 제품 구성과 매출총이익률을 공시에서 확인한다.
- 해석할 때 주의할 점
- 회사가 제시하는 잠재 시장 규모를 확정 매출로 취급하지 않는다. 전체 공정 중 실제 공급 가능한 단계와 경쟁·채택 속도를 따로 추정한다.
램리서치 · Lam Research
식각·증착·세정과 장비 지원 서비스를 제공하는 기업
- 변화의 출발점
- NAND 적층과 DRAM 구조 변화, HAR 식각·ALD 요구가 고객의 공정 전환 투자로 이어지는지 살핀다.
- 숫자로 확인할 것
- 메모리·파운드리·로직 고객 투자 구성, 시스템 매출과 고객 지원 매출, 장비 생산성·신규 공정 채택 설명을 확인한다.
- 해석할 때 주의할 점
- NAND 층수 증가와 웨이퍼 생산량 증가를 혼동하지 않는다. 고객 감산과 기존 장비 재활용은 공정 강도 증가의 효과를 줄일 수 있다.
KLA
결함 검사·계측 등 반도체 공정 제어 장비와 서비스를 제공하는 기업
- 변화의 출발점
- 미세화와 복잡한 패키징으로 작은 결함의 비용이 커질 때 검사·계측의 빈도와 성능 요구를 살핀다.
- 숫자로 확인할 것
- Semiconductor Process Control 매출, 서비스 수익, 매출총이익률과 고객의 검사·계측 투자 설명을 확인한다.
- 해석할 때 주의할 점
- 공정이 어려워진다고 모든 웨이퍼를 같은 빈도로 검사하는 것은 아니다. 고객의 샘플링 방식과 장비 처리량, 신규 제품 채택이 실제 수요를 결정한다.
도쿄일렉트론 · Tokyo Electron
코터·디벨로퍼, 식각·증착·세정 등 반도체 제조 장비를 제공하는 기업
- 변화의 출발점
- 노광 공정 변화와 메모리·로직의 구조 고도화가 제품군별 구매와 기존 장비 서비스에 미치는 영향을 확인한다.
- 숫자로 확인할 것
- 장비 매출의 응용처·지역 구성, Field Solutions 매출, 이익률과 재고·설치 일정에 관한 설명을 확인한다.
- 해석할 때 주의할 점
- 여러 공정에 참여한다는 사실을 모든 기술 전환의 동일한 수혜로 해석하지 않는다. 제품별 경쟁, 고객 투자 구성과 지역 규제를 나눠 본다.