NVHBM이란, 삼성 HBM에 TSMC 3나노가 들어가면 무엇이 바뀌나
서울경제가 10월 18일 업계 소식통을 인용해 보도한 데 따르면, 삼성전자는 엔비디아의 맞춤형 HBM인 NVHBM의 베이스다이를 TSMC 3나노 공정으로 만들기로 했다. 엔비디아가 메모리 3사에 같은 TSMC 공정과 6세대(1c) D램 코어다이를 요구했다는 내용이다. 삼성 · 엔비디아 · TSMC는 공식 확인하지 않았고 물량도 나오지 않았다.
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2026년 10월 19일 09:00 기준. 보도 이후 첫 국내 거래일은 10월 19일이라 주가 반응은 아직 반영되지 않았다. 대역폭 · 전력 수치는 엔비디아가 표준 HBM4E 샘플과 비교해 밝힌 최대치다.
NVHBM이란 무엇이고 베이스다이는 어떤 칩인가
NVHBM은 엔비디아가 2026년 8월 26일(미국 시간) 공개한 맞춤형 HBM 기술로, GPU 안에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM 맨 아래 칩인 베이스다이로 옮긴 것이다. 엔비디아 블로그는 이를 "주요 메모리 회사들과 함께 설계 · 검증한 맞춤형 HBM 베이스다이 기술"이라고 소개했다.
베이스다이는 D램 칩(코어다이)을 여러 층 쌓은 HBM 탑의 맨 아래에 깔리는 로직 칩이다. 위층 D램과 GPU 사이에서 신호를 주고받는 문지기 역할을 한다. 그동안 메모리 회사가 만들어 왔지만, 회로가 복잡해질수록 파운드리(위탁 생산) 공정이 필요해졌다.
컨트롤러가 내려가면 GPU 쪽 입출력 회로가 작아지고, 남는 면적에 연산 회로를 더 넣을 수 있다. 대신 베이스다이는 단순한 연결판이 아니라 엔비디아가 설계한 로직을 담는 칩이 되므로, 어느 공장에서 어떤 공정으로 만드느냐가 메모리 3사에 같은 숙제가 된다. 첫 협력 상대로는 아마존의 칩 설계 조직 안나푸르나 랩스가 이름을 올렸다.
삼성 HBM 베이스다이는 왜 TSMC 3나노로 가나
삼성 HBM 베이스다이가 TSMC로 가는 이유는 엔비디아가 메모리 3사에 같은 공정을 요구했기 때문이라고 서울경제가 업계를 인용해 전했다. 공급사마다 베이스다이 공정이 다르면 성능을 고르게 맞추기 어렵고, 엔비디아가 회사별로 따로 검증하는 부담도 커진다는 설명이다.
삼성전자 반도체(DS) 부문은 내부 검토 끝에 이 요구를 받아들였다고 보도됐다. 지금 삼성은 HBM4와 양산 검증 중인 HBM4E의 베이스다이를 자사 4나노로 만들고, 그 라인은 화성 17라인과 평택 P3 일부에만 있다. 서울경제는 이번이 삼성이 HBM 제조 단계에서 TSMC와 손잡는 첫 사례라고 적었다.
| 항목 | 표준 HBM4·HBM4E | NVHBM |
|---|---|---|
| 베이스다이 | 삼성 4나노 (자사 파운드리) | TSMC 3나노 |
| 코어다이 | 1c D램 (화성 · 평택) | 1c D램 (3사 공통 요구) |
| 생산 방식 | 턴키 (설계부터 패키징까지) | 베이스다이만 외부 |
| 다른 고객 | AMD 등 맞춤형도 턴키 유지 | — |
| 예비 경로 | — | 삼성 2나노 검증 중 |
NVHBM 수요가 TSMC 생산능력을 넘어설 경우에 대비해 삼성은 자사 파운드리 생산 가능성도 열어 두었다고 로이터가 서울경제를 인용해 전했다. 표준 HBM과 다른 고객의 맞춤형 제품은 지금처럼 설계부터 생산까지 한 회사가 맡는 턴키 방식을 유지할 계획이다.
SK하이닉스 · 마이크론 HBM 베이스다이도 TSMC가 만드나
SK하이닉스 HBM 베이스다이는 이미 TSMC가 만든다. 트렌드포스가 인용한 이데일리 보도에 따르면 SK하이닉스는 HBM4 베이스다이에 TSMC 12나노를 쓰고, HBM4E와 이후 맞춤형 HBM에는 TSMC 3나노를 우선 배정했다. 마이크론도 HBM4E부터 베이스다이를 외부 파운드리에 맡기며, 상대는 TSMC로 예상된다(디일렉).
그래서 이번 보도에서 새로운 쪽은 삼성이다. 메모리 · 파운드리 · 패키징을 한 회사에서 끝내는 턴키가 삼성의 차별점이었는데, 엔비디아용 NVHBM에서는 3사가 같은 TSMC 베이스다이를 쓰게 된다. 엔비디아 입장에서는 공급사가 달라도 맨 아래층이 같아 여러 회사에서 나눠 사기가 쉬워진다.
NVHBM은 삼성 · SK하이닉스 · TSMC 실적에 어떻게 닿나
NVHBM이 메모리 회사 실적에 닿는 길은 엔비디아 인증과 실제 물량이다. 보도는 그 앞 단계인 "공정 조건 수용"까지만 전했다. 아래 탭은 보도 사실이 아니라 이 글의 해석이며, 회사마다 기회 · 부담 · 확인할 숫자를 나눴다.
기회
부담
확인할 숫자
기회
부담
확인할 숫자
기회
부담
확인할 숫자
기회
부담
확인할 숫자
가격 쪽에서는 원가와 단가의 줄다리기다. 3나노 외주와 고급 패키징은 HBM 한 개의 원가를 올리지만, 마이크론 최고운영책임자(COO)는 NVHBM이 더 높은 판매단가와 마진을 줄 것으로 본다고 말했다(트렌드포스). 판매단가와 수율 개선이 늘어난 원가를 넘는지가 실적의 관건이다.
삼성은 NVHBM을 수주했나? 자주 묻는 네 가지
1 삼성전자가 엔비디아 NVHBM을 수주했나? +
확정이 아니다. 서울경제가 업계 소식통을 인용해 "엔비디아의 공정 요구를 받아들였다"고 전했을 뿐, 삼성 · 엔비디아 · TSMC 누구도 계약이나 물량을 발표하지 않았다.
"공정 조건 수용"과 "공급 계약"은 다른 단계다.2 베이스다이와 코어다이는 무엇이 다른가? +
코어다이는 데이터를 담는 D램 칩이고, 베이스다이는 그 아래에서 신호를 정리해 GPU와 주고받는 로직 칩이다. NVHBM에서는 베이스다이에 엔비디아 메모리 컨트롤러가 들어간다.
코어다이는 메모리 공장, 베이스다이는 파운드리 공정이 필요하다.3 TSMC에 맡기면 삼성 파운드리는 손해인가? +
엔비디아용 NVHBM 베이스다이만 놓고 보면 그만큼 매출 기회가 줄어든다. 다만 표준 HBM과 다른 고객 맞춤형은 자사 4나노 턴키를 유지하고, 2나노로 NVHBM 생산도 검증 중이라고 보도됐다.
삼성 2나노 수율이 예비 경로의 열쇠다.4 NVHBM은 언제 어떤 GPU에 들어가나? +
엔비디아는 발표하지 않았다. 블로그에는 "앞으로의 GPU에 쓸 기술"이라고만 적었고, 2028년 파인만 GPU가 첫 적용처일 수 있다는 보도(윅프테크, 트렌드포스 인용)가 있다.
표준 HBM4E 본격 출하도 2027년으로 예상된다(테크레이더).5 [수치 점검] 엇갈리거나 확인하지 못한 것 +
① 서울경제 단독은 영문판 10월 18일 16:47, 국문 후속 17:59에 실렸고 로이터는 같은 날 서울발로 옮겼다. 원문에 적힌 "21:08"은 확인하지 못했다. ② 엔비디아가 3사에 요구했다는 대목은 서울경제 영문판(국문 AI 번역)과 로이터에 있고, 국문 후속 기사에는 없다. ③ 연산 면적은 엔비디아 블로그 안에서 25%와 30%가 함께 쓰였다. 이 글은 표에 적힌 25%를 썼다. ④ PHY 면적은 서울경제 60%, 엔비디아 67%(지원 영역 포함)다.
확인 불가 항목은 회사 발표가 나오면 고친다.NVHBM 공급망, 10월 19일부터 확인할 다섯 가지
NVHBM 보도가 실적으로 이어지는지는 회사 발표와 인증 소식으로 가려진다. 날짜가 정해진 것과 아닌 것을 나눠 적었다.