DB하이텍
DB하이텍은 고객이 설계한 아날로그·전력 반도체 등을 제조하는 특화 파운드리입니다.
공정·소재·장비·후공정별로 국내외 반도체 기업의 사업 구조와 연결된 강의를 찾아봅니다. 투자 추천이 아니며, 공급 관계는 각 기업의 공시로 다시 확인하세요.
DB하이텍은 고객이 설계한 아날로그·전력 반도체 등을 제조하는 특화 파운드리입니다.
Intel은 PC·서버 등의 프로세서 제품 사업과 제조·공정 개발·패키징을 맡는 Foundry 사업을 함께 운영합니다.
Micron은 DRAM·NAND·NOR를 바탕으로 메모리 부품, 모듈과 SSD를 제공하는 제조사입니다.
NVIDIA는 GPU를 비롯한 연산칩, 네트워크, 시스템과 소프트웨어를 결합한 컴퓨팅 플랫폼을 제공합니다.
SK하이닉스는 DRAM과 NAND를 설계·제조하고 메모리 및 저장장치 제품으로 판매합니다.
TSMC는 고객이 설계한 반도체의 제조를 맡는 파운드리입니다.
삼성전자의 반도체 사업은 메모리, 시스템LSI, 파운드리로 나뉩니다.
LX세미콘은 디스플레이 구동칩과 영상 처리·전력관리 반도체 등을 설계하는 팹리스입니다.
가온칩스는 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP)이자 Arm의 디자인 파트너로, 팹리스 고객의 칩 설계를 파운드리 공정에 맞게 구현해 주는 디자인하우스입니다.
넥스트칩은 차량 카메라 영상의 화질을 다듬는 ISP(이미지 신호 처리 칩), 고화질 영상을 아날로그 신호로 보내는 AHD 칩, 영상에서 위험 요소를 찾아내는 ADAS용 비전 프로세서(아파치 시리즈)를 설계하는 팹리…
동운아나텍은 스마트폰 카메라 렌즈를 움직여 초점을 맞추는 AF(자동초점) 드라이버 IC와 손떨림을 보정하는 OIS 제어 IC를 중심으로 아날로그 반도체를 설계하는 팹리스입니다.
라닉스는 하이패스 단말기가 요금소와 통신할 때 쓰는 DSRC(근거리 전용 통신) 칩과 차량용 네트워크 프로세서, 보안 IP를 설계하는 팹리스입니다.
라온텍은 실리콘 기판 위에 화소를 만든 LCoS 방식 초소형 디스플레이 패널과, 이를 제어하는 컨트롤러 SoC, 패널과 렌즈를 묶은 광학 엔진을 개발합니다.
사피엔반도체는 초소형 마이크로 LED 화면을 구동하는 CMOS 백플레인(화소 하나하나를 켜고 끄는 실리콘 회로 기판)과 TV·사이니지 백라이트용 구동 칩(MPD)을 설계하는 팹리스입니다.
아나패스는 디스플레이 패널이 영상 데이터를 정확한 순서와 타이밍으로 표시하도록 제어하는 타이밍 컨트롤러(T-con)와, T-con과 구동 IC를 한 칩에 합친 스마트폰용 TED를 설계하는 팹리스입니다.
아이앤씨테크놀로지는 NB-IoT(저전력 광역 사물인터넷 통신)·와이파이·디지털 라디오(DAB) 칩과 이를 얹은 통신 모듈을 설계하는 팹리스입니다.
아이에이는 차량용 시스템 반도체를 설계하고, 배터리 상태를 재는 지능형 배터리 센서(IBS) 같은 전장 모듈을 공급합니다.
앤씨앤은 원래 영상 보안·차량용 영상 반도체를 설계하던 회사였지만, 차량용 반도체 사업을 물적분할해 넥스트칩을 세웠습니다.
어보브반도체는 가전과 소형 전자기기 안에서 동작을 제어하는 작은 칩인 MCU(마이크로컨트롤러)를 설계하는 팹리스입니다.
에이디테크놀로지는 고객이 기획한 칩을 파운드리 공정에 맞게 설계해 주는 디자인하우스입니다.
에이직랜드는 고객이 원하는 맞춤형 반도체(ASIC)를 대신 설계하고, 파운드리 생산부터 패키지·테스트까지 묶어 양산을 대행하는 디자인하우스입니다.
엘디티는 PMOLED(수동형 OLED) 디스플레이를 구동하는 IC와 LED 드라이버 IC, 리모컨 신호를 받는 적외선 수신 IC를 설계하는 팹리스 사업과, 작은 불꽃을 감지해 알리는 화재 조기감지 시스템(세이프메이…
오픈엣지테크놀로지는 칩이 D램과 데이터를 주고받는 데 필요한 메모리 컨트롤러(OMC)와 DDR PHY(신호를 실제 전기 신호로 주고받는 물리 회로, OPHY), 칩 내부 연결망(NoC, OIC), NPU(인공지능…
이미지스테크놀로지는 화면 터치를 인식하는 터치 IC, 진동으로 촉감을 전하는 햅틱 드라이버 IC, 손이 닿았는지 감지하는 그립 센서 IC 등을 설계하는 팹리스입니다.
자람테크놀로지는 광케이블로 가정·기지국에 10기가급 인터넷을 연결하는 XGS-PON(수동형 광통신망) 통신 칩 ZX300을 설계하는 팹리스입니다.
제주반도체는 사물인터넷·차량·웨어러블 기기에 들어가는 저전력 D램(LPDRAM)과, 낸드·노어 플래시와 D램을 한 패키지에 묶은 MCP 등 메모리 제품을 설계해 외부에서 생산하는 팹리스입니다.
지니틱스는 스마트폰·스마트워치 화면의 터치를 인식하는 터치 컨트롤러 IC와 카메라 초점·손떨림 보정용 AF/OIS 드라이버 IC, 햅틱·전원 IC를 설계하는 팹리스입니다.
칩스앤미디어는 동영상을 압축·복원하는 비디오 코덱 회로 설계도(설계자산, IP)를 반도체 회사에 빌려주고 사용료를 받는 IP 회사입니다.
코아시아는 여러 계열사를 둔 회사로, 계열사 코아시아세미를 통해 고객의 칩 아이디어를 실제 칩으로 만들어 주는 시스템반도체 설계 서비스(디자인하우스) 사업을 합니다.
퀄리타스반도체는 칩 안팎에서 데이터를 빠르게 주고받게 하는 인터페이스 회로 설계(PHY IP)를 만들어 다른 칩 개발사에 라이선스합니다.
텔레칩스는 차량 인포테인먼트(내비게이션·오디오·영상) 시스템을 구동하는 AP(애플리케이션 프로세서, 기기의 두뇌 역할 칩)를 중심으로 ADAS(운전자 보조)·차량 네트워크·AI 반도체를 설계하는 차량용 팹리스입니다.
티엘아이는 LCD TV·모니터 패널에 영상 신호를 정해진 순서와 타이밍으로 전달하는 타이밍 컨트롤러(T-con) 등 디스플레이 구동 반도체를 설계하는 팹리스입니다.
파두는 데이터센터용 SSD(낸드 플래시로 만든 저장장치)의 두뇌인 컨트롤러 칩과 펌웨어를 설계하는 팹리스입니다.
피델릭스는 PSRAM(D램 셀을 쓰면서 SRAM처럼 다루기 쉽게 만든 메모리), 저전력 SDRAM, 노어 플래시 같은 중소용량 메모리 반도체를 설계하는 팹리스입니다.
AP시스템은 디스플레이용 레이저 결정화(ELA)·레이저 박리(LLO) 장비와 부품이 주력이고, 반도체용으로는 램프로 웨이퍼를 짧은 시간에 가열하는 급속 열처리(RTP) 장비와 레이저 장비를 공급합니다.
DISCO는 웨이퍼 등을 작은 칩으로 나누는 다이싱, 두께를 줄이는 연삭, 표면을 다듬는 연마 장비를 공급하는 일본 기업입니다.
GST는 반도체 공정 배기가스를 정화하는 스크러버와 공정 장비 온도를 맞추는 칠러를 만들고, AI 데이터센터용 액체 냉각 제품도 개발합니다.
HB테크놀러지는 TFT-LCD 등 디스플레이 패널의 결함을 광학적으로 찾아내는 검사 장비를 주력 제품으로 하는 회사입니다.
SEMES는 웨이퍼의 오염을 제거하는 세정, 감광액을 바르고 현상하는 포토 트랙, 필요한 막을 깎는 식각 장비 등을 만드는 기업입니다.
고영테크놀러지는 전자기판에 납(솔더)이 제대로 발렸는지, 부품이 올바로 붙었는지를 3D로 검사하는 SPI·AOI 장비를 주력으로 만듭니다.
기가비스는 반도체 패키지 기판(칩과 메인보드를 이어 주는 기판)의 미세 회로를 카메라로 찍어 결함을 찾는 자동광학검사기(AOI)와, 찾아낸 끊김·붙음 불량을 고치는 자동광학수리기(AOR)를 기판 제조사에 공급합니다.
네오셈은 완성된 SSD와 메모리 제품이 규격대로 동작하는지 시험하는 후공정 검사 장비를 만듭니다.
넥스틴은 회로 패턴이 새겨진 웨이퍼에서 미세한 결함을 광학 방식으로 찾아내는 전공정 검사 장비를 만들어 메모리·시스템 반도체 제조사에 공급합니다.
디바이스는 OLED 증착에 쓰는 미세 금속 마스크(FMM)를 씻는 세정 장비를 주력으로 하고, 반도체·디스플레이 공장용 세정·검사 장비와 소재 부품도 공급합니다.
디아이는 반도체 검사 장비를 주력으로 하는 회사로, 메모리 반도체를 높은 온도·전압 조건에서 가동해 초기 불량을 걸러 내는 번인 테스터 등을 공급합니다.
디아이티는 디스플레이·이차전지 등의 결함을 카메라로 찾아내는 광학 검사(AOI) 장비가 주력이고, 반도체 웨이퍼용 레이저 어닐링 장비 같은 레이저 장비도 공급합니다.
레이저쎌은 넓은 면적에 고르게 레이저를 비추는 면 레이저 기술로, 칩과 기판이 만나는 접합 부위만 짧게 가열해 붙이는 리플로우·본딩 장비(LSR, LCB 등)를 개발해 판매합니다.
미래컴퍼니는 디스플레이용 유리 기판의 가장자리를 갈아 다듬는 에지 그라인더를 주력으로 하는 산업 장비 회사이며, 복강경 수술로봇(Revo-i)과 3D 센서 사업도 합니다.
브이엠은 플라스마(전기로 들뜬 기체)로 웨이퍼 위의 막을 깎아 회로 모양을 만드는 건식 식각 장비를 개발해 반도체 제조사에 판매합니다.
비아트론은 디스플레이 패널의 TFT(화소를 켜고 끄는 박막 트랜지스터) 공정에 쓰는 열처리 장비를 주력으로 만들며, 매출 대부분이 디스플레이에서 나옵니다.
아이씨디는 고밀도 플라스마(HDP)로 패널 위 박막을 깎아 내는 건식 식각 장비를 주력으로 만드는 디스플레이 장비 회사입니다.
아이엠티는 레이저나 이산화탄소(CO2) 분사로 물·약품 없이 오염물을 떼어내는 건식 세정 장비를 만듭니다.
에스티아이는 반도체·디스플레이 공장에서 여러 화학 약액을 배관으로 생산 장비까지 보내 주는 중앙 약액 공급 장치(CCSS)를 주력 제품으로 소개합니다.
HPSP는 높은 압력의 수소 속에서 웨이퍼를 비교적 낮은 온도로 열처리하는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 만들어 대형 반도체 제조사에 공급합니다.
엑시콘은 메모리 반도체의 전기적 성능을 시험하는 테스터(ATE, 자동 시험 장비)를 만듭니다.
엘오티베큠은 반도체·디스플레이·태양전지 공정 장비의 챔버(작업 공간) 안을 진공 상태로 만드는 건식 진공 펌프를 만듭니다.
예스티는 웨이퍼나 패키지를 일정한 온도·압력 조건에 두어 막을 굳히거나 성질을 안정시키는 퍼니스·가압 장비와, 공정 장비의 온도를 맞추는 칠러 같은 환경제어 장비를 반도체 제조사에 공급합니다.
오로스테크놀로지는 웨이퍼의 아래층과 위층 회로 패턴이 제대로 겹쳐졌는지 재는 오버레이 계측 장비를 주력으로 만듭니다.
와이씨는 웨이퍼 상태의 메모리 칩에 전기 신호를 넣어 불량을 가려내는 EDS(전기적 다이 선별) 공정용 웨이퍼 테스터를 만들어 메모리 제조사에 공급합니다.
워트는 반도체 공정 장비에 온도·습도를 정밀하게 맞춘 공기와 항온수를 공급하는 온습도 제어 장치(THC), 공기를 거르는 팬 필터 장치(FFU), 칠러 등을 만듭니다.
원익IPS는 반도체 표면에 아주 얇은 막을 입히는 증착 장비와 열처리 장비 등을 공급합니다.
유니셈은 반도체·디스플레이 공정에서 나오는 유해 가스를 태우거나 씻어 정화하는 스크러버와, 공정 장비의 온도를 일정하게 유지하는 칠러를 만듭니다.
유니테스트는 메모리 웨이퍼 테스터, 메모리 테스터, SSD 등 스토리지 테스터, 로직 번인 테스터를 만드는 반도체 검사 장비 회사입니다.
유진테크는 낮은 압력에서 막을 입히는 저압 화학기상증착(LPCVD) 장비, 원자층증착(ALD) 장비, 플라스마로 막 표면을 처리하는 장비 등을 만듭니다.
이오테크닉스는 레이저로 반도체에 식별 정보를 새기거나, 절단 경로의 막을 제거하고, 웨이퍼를 가공·열처리하는 장비를 공급합니다.
인텍플러스는 카메라와 3D 측정 기술로 제품 겉면의 결함을 자동으로 찾아내는 외관검사 장비를 만듭니다.
자비스는 X선으로 제품 내부를 촬영해 결함을 찾는 비파괴 검사 장비를 만드는 회사입니다.
제너셈은 여러 개가 붙어 나오는 반도체 패키지를 낱개로 자르고 세척·검사·분류까지 처리하는 쏘 싱귤레이션 장비, 패키지 겉면에 전자파 차단막을 입히는 EMI 쉴드 장비, 레이저 마킹 장비 같은 후공정 자동화 장비를…
제우스는 약액과 초순수로 웨이퍼를 씻거나 막을 녹여 내는 습식 세정·식각 장비를 만들어 반도체 제조사에 공급합니다.
제이티는 번인 테스트(고온·고전압 조건에서 초기 불량을 걸러 내는 시험)를 거친 메모리 칩을 보드에서 꺼내 결과대로 분류하는 번인 소터를 주력으로 만듭니다.
주성엔지니어링은 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 ALD·CVD 증착 장비와 에피택시(Epi) 장비를 만들고, 디스플레이·태양전지 장비도 함께 공급합니다.
지앤비에스 에코는 반도체·태양광 등 제조 공정의 배기가스를 처리하는 스크러버와, 배기 배관에 쌓이는 공정 부산물을 붙잡는 트랩을 만듭니다.
케이씨텍은 웨이퍼를 평평하게 만드는 CMP 장비와 세정 장비, CMP에 소모되는 슬러리를 공급합니다.
코세스(고려반도체시스템)는 패키지 기판 아래에 솔더볼(작은 납땜 공)을 정렬해 붙이는 솔더볼 어태치 장비와, 레이저로 구멍을 뚫거나 자르고 표시하는 레이저 가공 장비, 패키지를 쌓는 장비 등 반도체 후공정 장비를…
탑엔지니어링은 LCD·OLED 패널 제조용 장비를 주력으로 하며 2차전지·카메라모듈 장비도 만드는 장비 회사입니다.
태성은 인쇄회로기판(PCB) 제조에 쓰는 표면처리·식각·정면(표면 연마·평탄화) 등 습식 공정 자동화 장비를 만들고, PCB용 세라믹 브러시 판매와 임가공도 합니다.
테스는 플라스마를 이용해 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 PECVD 장비와, 기체 반응으로 산화막 등을 깎아 내는 가스 식각 장비를 만들어 반도체 제조사에 공급합니다.
테크윙은 반도체 테스트 공정에서 칩을 옮겨 테스터에 접촉시키고, 온도 조건을 맞춘 뒤 결과대로 분류하는 테스트 핸들러를 주력으로 만듭니다.
티이엠씨씨엔에스(옛 오션브릿지)는 반도체 공장에서 케미칼을 공급·희석하는 장치와 슬러리 혼합 장치 등을 만들고, TiCl4·HCDS 같은 증착용 전구체와 특수가스도 판매합니다.
파크시스템스는 아주 작은 탐침과 표면 사이의 힘을 이용해 높이와 형상을 재는 원자힘현미경, AFM을 공급합니다.
펨트론은 고속 카메라와 머신비전 기술로 대상의 3차원 형상을 재서 불량을 찾는 검사 장비를 만듭니다.
프로텍은 반도체 후공정에서 액체 재료를 정해진 양만큼 바르는 디스펜서와, 칩을 기판에 붙이는 본딩 장비를 만듭니다.
피에스케이는 노광과 식각이 끝난 웨이퍼에 남은 감광액(포토레지스트)을 플라스마로 없애는 드라이 스트립 장비를 주력으로 반도체 제조사에 공급합니다.
피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 공정에 쓰이는 디스컴 장비와 리플로우 장비, 세정용 초순수를 데우는 HDW 장비를 만듭니다.
필옵틱스는 디스플레이용 레이저 가공 장비를 주력으로 해 온 장비 회사로, 반도체 유리기판에 미세한 구멍을 뚫는 TGV 레이저 장비와 유리기판 절단(싱귤레이션)·검사·직접 노광 장비를 개발해 공급하고 있습니다.
한미반도체는 칩을 정밀하게 쌓아 붙이는 본더와 패키지를 절단·검사·분류하는 후공정 장비를 만드는 기업입니다.
한성크린텍은 불순물을 거의 없앤 초순수와 산업용수를 만드는 수처리 설비를 설계·시공·운영하고, 폐수 처리·재이용과 해수 담수화 사업도 합니다.
PKC는 소금을 원료로 염소·가성소다·염산을 만드는 기초화학 회사로, 반도체·디스플레이용 고순도 전자소재와 2차전지 전해질 원료도 생산합니다.
SKC는 화학(PG·PO), 이차전지용 동박, 반도체 소재 사업을 함께 가진 소재 회사입니다.
SK실트론은 칩 회로를 만들기 전의 바탕 재료인 실리콘 웨이퍼를 제조합니다.
SUMCO는 고순도 실리콘 결정을 성장시키고 절단·연마·세정해 반도체용 웨이퍼를 만드는 회사입니다.
그린리소스는 반도체·디스플레이 장비 부품 표면에 녹인 분말을 뿌려 보호막을 입히는 용사 코팅 서비스와 코팅용 소재를 공급합니다.
뉴파워프라즈마는 반도체·디스플레이 장비에 들어가는 원격 플라스마 발생기(RPG), RF 전원 장치, 매칭 네트워크를 만들어 장비 회사에 공급합니다.
뉴프렉스는 모바일·자동차·XR·웨어러블·의료기기 등에 쓰는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 만들며 베트남 법인에서도 생산합니다.
대덕전자는 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 패키지 기판과, 네트워크 장비 등에 쓰는 고다층 인쇄회로기판(MLB)을 만듭니다.
덕산테코피아는 메모리 공정에서 질화막·산화막을 만들 때 쓰는 HCDS(육염화이실란) 같은 반도체 전구체와 OLED 소재용 중간체를 생산합니다.
덕산하이메탈은 반도체 패키지와 기판을 전기적으로 잇는 솔더볼을 주력으로, 코어 솔더볼·솔더 파우더·솔더 페이스트·플럭스 등 접합 소재를 만듭니다.
동진쎄미켐은 반도체 회로의 모양을 만드는 포토 공정과 표면 평탄화 등에 쓰이는 화학소재를 공급합니다.
디에이피는 스마트폰 등 이동통신 단말기용 인쇄회로기판(PCB)을 주력으로 자동차 전장·웨어러블용 PCB도 만듭니다.
디엔에프는 CVD·ALD 공정에서 웨이퍼 위에 얇은 막을 만드는 원료인 전구체를 전문으로 만듭니다.
램테크놀러지는 반도체·디스플레이 제조에 쓰이는 식각액, 박리액(감광액을 벗겨 내는 약액), 세정액 같은 습식 공정용 전자 화학 소재를 만들고, 이차전지용 소재 사업도 합니다.
레이크머티리얼즈는 트리메틸알루미늄(TMA) 같은 유기금속 화합물을 만들어, 반도체 웨이퍼에 얇은 막을 입힐 때 원료가 되는 전구체로 공급합니다.
리노공업은 반도체와 회로기판을 전기적으로 검사할 때 사용하는 접촉 핀과 IC 테스트 소켓을 만듭니다.
마이크로컨텍솔은 BGA 패키지 칩용 번인 소켓과 D램 모듈 소켓 등 반도체 테스트 소켓을 만들어 판매합니다.
미코는 반도체 장비 부품의 원료가 되는 세라믹 분말과 후공정 본딩 장비용 펄스 히터 등을 만들고, 부품 세정·코팅 회사 코미코를 자회사로 둔 그룹 모회사입니다.
비씨엔씨는 합성·천연 쿼츠(석영), 실리콘, 세라믹 등을 가공해 반도체 장비 안에 들어가는 공정 부품을 만들고, 부품 원료인 합성 쿼츠 소재도 생산합니다.
비에이치는 휘어지는 연성회로기판(FPCB)을 주력으로 만드는 회사로, 스마트폰·노트북 디스플레이와 차량용 전장 부품 등에 공급합니다.
삼에스코리아(종목명 3S)는 웨이퍼를 공장 사이에 옮기거나 공정 중 보관할 때 쓰는 플라스틱 용기인 웨이퍼 캐리어(FOSB, 카세트 등)를 만듭니다.
샘씨엔에스는 프로브카드 안에서 PCB와 미세 탐침(MEMS 핀) 사이를 전기적으로 잇고 받쳐 주는 다층 세라믹 기판(STF, 공간 변환기)을 만듭니다.
솔브레인은 반도체 공정에서 막을 선택적으로 깎고, 오염을 씻고, 표면을 평탄하게 하거나 새 막을 만드는 화학소재를 공급합니다.
심텍은 반도체 칩의 전기 신호를 외부 회로로 연결하는 패키지 기판과 메모리 모듈용 인쇄회로기판인 PCB를 만듭니다.
아이에스시(ISC)는 패키징이 끝난 칩을 검사 장비에 연결하는 테스트 소켓을 주력으로 만듭니다.
에스앤에스텍은 포토마스크의 원재료인 블랭크마스크와, 마스크를 먼지로부터 보호하는 펠리클을 만드는 소재 회사입니다.
에프에스티는 포토마스크를 먼지로부터 보호하는 펠리클과, 반도체 공정 장비의 온도를 일정하게 맞추는 칠러(온도 조절 장치)를 만듭니다.
에프엔에스테크는 OLED 세정·현상 같은 디스플레이 습식 공정 장비와 함께, 반도체 웨이퍼를 평탄하게 가는 CMP 공정용 폴리우레탄 패드와 초순수 제조용 UV 램프를 생산합니다.
엘티씨는 디스플레이와 반도체 공정에 쓰이는 박리액(감광액을 벗겨 내는 약액) 등 공정용 화학 소재를 만듭니다.
엠케이전자는 칩과 리드프레임·기판을 아주 가는 금속선으로 잇는 본딩와이어와, 패키지를 기판에 붙이는 작은 금속 구슬인 솔더볼 등 패키징 접합 소재를 만듭니다.
오킨스전자는 반도체 검사용 소켓을 만드는 회사입니다.
와이씨켐은 포토레지스트(감광액)와 현상액·린스·스트리퍼, 스핀온카본(SOC) 하드마스크 같은 포토 공정용 화학 소재를 만드는 회사입니다.
원익QnC는 반도체 장비 안에서 웨이퍼를 감싸거나 받치는 석영(쿼츠) 부품과 세라믹 부품을 만듭니다.
원익머트리얼즈는 반도체·디스플레이 공정에 쓰는 특수가스를 정제·혼합해 공급합니다.
월덱스는 식각 장비에 들어가는 실리콘 전극·링, 쿼츠(석영) 링·튜브, 파인세라믹 부품 등을 만듭니다.
이엔에프테크놀로지는 반도체·디스플레이 공정에 쓰는 신너·현상액·식각액·박리액 같은 프로세스 케미칼과, 감광액(포토레지스트)의 원료인 모노머·폴리머·광산발생제를 생산합니다.
인터플렉스는 휘어지는 회로기판인 연성인쇄회로기판(FPCB)과 경연성 기판·모듈을 만들어 스마트폰·태블릿·자동차 등의 디스플레이·카메라·터치 부품 연결에 공급하는 영풍그룹 계열사입니다.
일진디스플레이는 모바일 기기용 터치스크린 패널이 주력이며, LED 칩을 키우는 기판으로 쓰이는 사파이어 웨이퍼도 생산합니다.
제이아이테크는 D램·3D 낸드 공정에서 화학기상증착(CVD)·원자층증착(ALD)으로 산화막 등을 만들 때 쓰는 실리콘 계열 전구체(TEOS, BDEAS 등)를 생산합니다.
제이앤티씨는 스마트폰·차량용 강화유리(커버글라스)와 커넥터를 주력으로 만들고, 반도체 패키지용 TGV 유리기판을 새로 개발하고 있습니다.
지오엘리먼트는 ALD·CVD 장비에 액체 전구체를 담아 보내는 캐니스터(보관·공급 용기), 남은 양을 재는 초음파 레벨센서, 기화기 같은 전구체 공급 부품을 만듭니다.
케이엔제이는 식각 장비 안에서 웨이퍼 둘레를 감싸는 링 모양 소모품인 CVD SiC 포커스링을 주력으로 만듭니다.
켐트로닉스는 무선충전 모듈 등 전자부품 사업과, PGMEA(PMA)·NMP 같은 용제 생산과 디스플레이 유리 식각을 하는 케미칼 사업을 함께 운영합니다.
코리아써키트는 스마트폰용 고밀도 기판(HDI)을 주력으로 하면서 FC-BGA·FC-CSP·SiP 등 반도체 패키지 기판과 네트워크·자동차용 다층기판(MLB)을 만듭니다.
코미코는 식각·증착 장비 안에서 쓰이는 챔버 부품을 받아 공정 오염물을 없애고(정밀세정), 플라즈마에 잘 견디는 막을 입혀(특수코팅) 다시 쓸 수 있게 돌려주는 서비스를 제공합니다.
타이거일렉은 반도체 검사 장비에 들어가는 고다층 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 회사입니다.
테이팩스는 한솔케미칼 계열사로 이차전지용 테이프, 디스플레이용 광학 점착 소재, 포장용 테이프와 식품 랩 등을 만듭니다.
티씨케이는 반도체 장비에 쓰이는 탄화규소인 SiC 부품과 고순도 흑연 부품 등을 공급합니다.
티에스이는 반도체 칩이 제대로 작동하는지 검사할 때 칩과 테스트 장비를 이어 주는 부품을 만듭니다.
티에프이는 패키지 테스트에 필요한 테스트 소켓, 인터페이스·번인 보드, 테스트 장비에 칩 규격을 맞춰 끼우는 교체용 키트(COK) 등을 만듭니다.
티엘비는 D램 메모리 모듈과 SSD에 들어가는 인쇄회로기판(PCB)을 만듭니다.
티이엠씨는 네온·제논·크립톤 같은 희귀가스를 원료 가스에서 분리·정제해 고순도로 만들고, 반도체·디스플레이 공정용 순수가스와 혼합가스도 공급합니다.
퓨릿은 에틸락테이트(EL)·PGMEA 같은 고순도 유기용제를 합성·정제해, 웨이퍼 가장자리의 감광액을 지우거나(EBR) 감광액 도포량을 줄이는(RRC) 신너의 원료로 공급합니다.
하나머티리얼즈는 반도체 식각 장비 안에서 사용하는 실리콘 전극과 링 등을 만듭니다.
한솔케미칼은 반도체 세정에 쓰는 고순도 과산화수소와, 증착 공정에서 박막의 원료가 되는 전구체(프리커서)를 공급합니다.
현우산업은 인쇄회로기판(PCB)을 주요 제품으로 생산·판매하는 전자부품 회사입니다.
후성은 불소화합물 기반 화학회사로 냉매, 이차전지 전해질(LiPF6), 반도체용 특수가스 등을 만듭니다.
ASE는 반도체 칩을 연결·보호하는 패키징과 정상 작동 여부를 확인하는 검사 서비스를 제공합니다.
SFA반도체는 고객의 반도체 칩을 받아 패키징(조립)과 테스트를 수탁하는 후공정 외주(OSAT) 회사입니다.
네패스는 칩 표면에 미세한 돌기(범프)를 만드는 범핑과 웨이퍼 상태에서 포장을 끝내는 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃(FOWLP·PLP) 등 첨단 패키징과 테스트를 수탁합니다.
네패스 계열사인 네패스아크는 PMIC(전력관리칩)·DDI(디스플레이 구동칩)·SoC·이미지센서 등 시스템 반도체의 웨이퍼 테스트와 패키지 최종 테스트를 수탁합니다.
두산테스나는 칩 설계·제조 회사로부터 웨이퍼를 받아 칩이 정상인지 검사해 주는 테스트 외주 회사입니다.
링크제니시스는 반도체·디스플레이 생산 장비용 자동화 소프트웨어와 시스템 테스트 소프트웨어를 개발·공급하는 회사입니다.
미래반도체는 반도체를 제조사로부터 사서 전자기기 제조사 등 고객에게 공급하는 반도체 유통 회사로, 한국거래소 업종은 기타 전문 도매업입니다.
시그네틱스는 고객의 반도체 칩을 받아 플립칩·MCP 등 형태로 패키징하는 후공정 외주(OSAT) 회사입니다.
에스에이엠티는 메모리·비메모리 반도체와 CPU, TFT-LCD 등 전자 부품을 유통하는 회사로, 한국거래소 업종은 기계장비 및 관련 물품 도매업입니다.
에이엘티는 비메모리 반도체를 웨이퍼 상태와 패키지 상태에서 전기적으로 검사하는 테스트를 수탁하는 후공정 회사입니다.
에이팩트는 메모리 반도체를 중심으로 테스트를 수탁하는 후공정 회사로, 한국거래소 등록 주요 제품은 메모리 반도체 테스트입니다.
윈팩은 고객의 반도체 칩을 받아 패키징하고 테스트하는 후공정 외주(OSAT) 회사입니다.
유니트론텍은 마이크론·마이크로칩 등 해외 반도체 회사의 제품을 국내 고객에게 공급하는 반도체 유통 회사입니다.
테크엘은 메모리 카드·스마트 카드 등을 주요 제품으로 한국거래소에 등록한 반도체 제조 회사입니다.
하나마이크론은 고객의 반도체를 조립·포장하고 검사하는 후공정 전문기업입니다.
ASML은 빛으로 웨이퍼에 회로 무늬를 옮기는 노광 시스템을 공급합니다.
Advantest는 반도체에 전기 신호를 주고 응답을 측정해 기능과 성능을 확인하는 테스트 시스템을 공급합니다.
Applied Materials는 웨이퍼에 재료를 쌓고, 깎고, 성질을 바꾸고, 측정하는 장비를 공급합니다.
Axcelis는 전하를 띤 원자를 웨이퍼에 주입하는 이온 주입 장비를 공급합니다.
KLA는 웨이퍼의 결함을 찾고 회로 치수·막 상태를 측정해 제조 공정을 관리하도록 돕는 기업입니다.
Lam Research는 재료를 선택적으로 제거하는 식각, 얇은 막을 쌓는 증착, 잔여물을 없애는 세정 장비를 공급합니다.
Tokyo Electron은 감광액 도포·현상, 식각, 증착, 세정 등 여러 반도체 공정의 장비를 공급합니다.
ZEISS SMT는 ZEISS의 반도체 제조 기술 사업으로, DUV·EUV·High-NA EUV용 정밀 광학계와 마스크 관련 장비를 제공합니다.