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시장 읽기 · 데이터2026년 9월 18일 금요일 · 테크 · 반도체
물량 2.00배 · 매출 1.70배 · 칩 한 개당 0.85배

엔비디아 칩 2배와 매출 70% 사이 — HBM 수혜 검증법

젠슨 황 엔비디아 CEO가 17일(현지) 스코틀랜드에서 말한 "내년 칩 판매량 2배"는 금액이 아니라 수량이다. 엔비디아가 스스로 내놓은 2028회계연도 매출 가이던스는 +70%. 두 숫자가 같은 기간에 다 맞으면 칩 한 개당 평균 가격은 오히려 내려간다. 한국 공급망이 받는 몫을 그 차이에서부터 따라간다.

동이2026년 9월 18일 08:00 기준읽는 데 약 10분
'2배'라는 말은 두 곳에서 서로 다른 것을 가리킨다단위: 배(倍)
엔비디아 쪽 — 수량 2.00배와 금액 1.70배의 차이가 단가 0.85배다 내년 칩 판매량 (발언·수량) 2.00배 2028회계연도 매출 (가이던스) 1.70배 최근 분기 매출 (실적·전년 대비) 2.06배 칩 한 개당 평균 가격 (이 글의 계산) 0.85배 메모리 쪽 — 이미 2배가 된 것은 물량이 아니라 가격이다 서버 D램 현물가 ÷ 고정거래가 2.07배 2026년 D램 가격 (전망) 2.25배 HBM의 D램 웨이퍼 비중 18→30% 1.67배 0 1.00배 2.00배
단위와 기간이 서로 다른 값을 '몇 배가 되는가'로만 한 축에 올린 것이다. 위 묶음은 회계연도·역년 기준이 섞여 있고(발언의 "내년"은 역년, 가이던스는 2028년 1월 마감 회계연도), 아래 묶음은 월간 현물·연간 전망·웨이퍼 비중이 섞여 있다. 점선 테두리는 전망값과 계산값이다. 0.85배는 1.70 ÷ 2.00으로 이 글이 역산한 값이다. 막대 위에 마우스를 올리면 근거가 보인다.
1발언은 수량 기준이다. 엔비디아가 8월 26일 내놓은 매출 가이던스는 +70%(약 6,730억달러)이고, 이번 발언은 "판매하는 칩의 수"다. 둘이 같이 맞으면 칩 한 개당 평균 가격은 0.85배가 된다.
2수량이 2배가 되려면 HBM 다음 줄이 함께 늘어야 한다. 가격이 이미 2배 구간인 곳은 메모리이고, 수주잔고로만 확인되는 곳은 전력기기다. 파운드리와 후공정 캐파는 외부에서 숫자로 확인되지 않는다.
3간밤 반등은 하루치다. 필라델피아 반도체지수가 3.14% 올랐지만 나흘 전(9월 14일) 같은 종목들이 코스피를 3%대로 끌어내렸다. 아래 체크리스트의 숫자 여섯 개가 검증 지점이다.
필라델피아 반도체지수30개 종목 중 29개 상승11,599+3.14%
엔비디아발언 당일 뉴욕 정규장+2.54%마이크론 +5.50%
인텔하이닉스 협의 보도 이틀째108.80달러+7.67%
SK하이닉스 ADR7월 나스닥 상장+4.64%TSMC ADR +3.00%
코스피 (9월 17일)장 초반 +0.91% 출발6,715.41−0.04%
외국인 코스피 순매도7거래일 누적 14조원 초과2조2,772억원선물은 2,034억 순매수

원문 브리프의 세 대목을 고쳤다. ① 발언은 CNBC 인터뷰가 아니라 스코틀랜드 행사장에서 기자들과 만나 한 말이며, CNBC가 이를 보도했다. ② 인텔 등락률은 7%가 아니라 +7.67%다. ③ 가장 중요한 것은 이 발언이 매출이 아니라 판매 수량 기준이라는 점이다 — 다수 매체가 "제품별 가격 차이에 따라 실제 매출 증가율과는 다를 수 있다"고 함께 적었다.

1발언의 원문과 맥락

무엇을 2배라고 했나

황 CEO는 17일(현지시간) 영국 스코틀랜드에서 찰스 3세 국왕과 함께 참석한 행사에서 기자들과 만나 "내년 엔비디아가 판매하는 칩의 수가 올해의 두 배가 될 것으로 예상한다"고 말했다. 근거로는 "우리가 진출한 거의 모든 국가의 사람들이 AI에 투자하기를 원한다"는 관찰을 들었다. CNBC가 이를 보도하고 연합뉴스가 인용했다.

중요한 것은 대상 범위다. 이 '칩'에는 데이터센터 GPU(블랙웰·루빈)와 CPU·네트워킹 칩만 아니라 게이밍·노트북용 칩, 로봇·자동차용 젯슨 칩까지 들어간다. HBM이 붙는 것은 이 가운데 데이터센터 가속기뿐이다. 수량 2배가 곧 HBM 2배가 아닌 첫 번째 이유다.

8월 26일
엔비디아 2분기(5~7월) 실적발표. 2028회계연도(2028년 1월 마감) 매출을 약 6,730억달러, 전년 대비 +70%로 전망했다. 직전 분기 매출은 962억2,000만달러로 전년 동기 대비 +106%였다.
9월 14일
AI 속도조절론에 코스피 −3%대. AI 업계 경영자들이 안전을 이유로 개발 속도를 늦춰야 한다고 말한 것이 출발점이었다. 코스피 −225.54p, 삼성전자 −4.05%(24만9,000원), SK하이닉스 −6.35%(169만7,000원), 소프트뱅크 −10%대.
9월 16~17일
로이터, SK하이닉스와 인텔의 미국 메모리 생산 협의 보도. 인텔이 오하이오주 뉴앨버니에 짓는 공장 일부를 임차하는 방안과, 인텔·하이닉스·미국 빅테크가 참여하는 합작법인이 함께 검토되고 있다는 내용이다. 회사는 "다양한 방안을 검토하고 있으나 결정된 바 없다"고 밝혔다.
9월 17일
연준, 기준금리를 3.75~4.00%로 인상. 2023년 7월 이후 첫 인상이다. 같은 날 국내에서는 코스피가 6,715.41(−0.04%)로 약보합, 외국인이 2조2,772억원을 팔아 7거래일 연속 순매도 누적 14조원을 넘겼다. 원/달러는 1,382원대.
9월 17일
SK, "하이닉스가 그룹 원톱" 선언. 반도체를 그룹의 확고한 간판으로 올리고 조직·인적 구성을 재점검한다는 내용이다. SK하이닉스는 미국 낸드 자회사 솔리다임을 개편해 AI 투자·솔루션 법인 'AI컴퍼니(AI Co.)'를 출범시킨다.
9월 17일 (현지)
젠슨 황 "내년 칩 판매량 2배". 뉴욕 정규장에서 엔비디아가 2.54% 오르고 필라델피아 반도체지수가 3.14% 상승해 11,599선으로 마감했다. 30개 구성 종목 중 텍사스인스트루먼츠를 뺀 전 종목이 올랐다.
같은 회사의 두 숫자, 무엇이 다른가발언과 공식 가이던스 대조
구분이번 발언 (9월 17일)실적발표 가이던스 (8월 26일)
무엇을판매하는 칩의 수매출액
크기올해의 2배전년 대비 +70%약 6,730억달러
기간"내년"역년 기준으로 읽힌다2028회계연도2028년 1월 마감
형식행사장 기자 문답분기 실적발표 공식 전망
검증엔비디아는 전체 칩 판매량을 공개하지 않는다. 마지막 공개 수치는 "지난해 가을 네 개 분기 동안 블랙웰 GPU 600만 개 출하"다.분기마다 실적으로 대조된다.
두 숫자는 단위(수량 vs 금액)와 기간(역년 vs 회계연도)이 모두 다르다. 이 글은 두 기간이 대체로 겹친다고 보고 단가를 역산했지만, 완전히 같은 구간은 아니다.
젠슨 황엔비디아 최고경영자
2026년 9월 17일(현지)
영국 스코틀랜드 · CNBC 보도

"우리가 진출한 거의 모든 국가의 사람들이 AI에 투자하기를 원한다"

2칩 2배 = HBM 2배?

병목이 되는 지점들

칩 수량이 2배가 되려면 그 칩을 만드는 줄이 순서대로 2배가 돼야 한다. 그런데 이 줄에서 외부에서 숫자로 확인되는 칸과 확인되지 않는 칸이 섞여 있다. 아래 다섯 칸 중 파운드리와 후공정 캐파는 공개 수치가 없고, HBM·기판·전력은 각각 다른 형태의 숫자로만 잡힌다.

파운드리TSMC의 선단 공정 캐파. 외부 공개 수치 없음. 칩 수량의 상한을 실제로 정하는 칸인데, 여기서 검증이 먼저 막힌다.
어드밴스드 패키징HBM을 로직 다이에 붙이는 후공정. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장을 짓고 있다. 캐파 숫자는 비공개.
HBM삼성전자·SK하이닉스·마이크론. 메모리 3사의 전체 D램 웨이퍼 투입량 중 HBM 비율이 2025년 말 18% → 올해 22% → 내년 30%로 간다는 것이 트렌드포스 전망이다. 삼성 P5·SK하이닉스 Y1 팹은 2027년 가동 예정.
패키지 기판메모리 증산에 맞춰 물량 선점 경쟁이 기판까지 번졌다. 장기공급계약(LTA)이 확산하고 있고, 한 업체의 신규 시설은 내년 여름 완공해 하반기부터 돌린다.
광통신 · 전력 · 냉각미국에서 데이터센터가 쓰는 전력 비중이 2023년 4.4%에서 2028년 12%로 간다는 전망이 나와 있다. 국내에서는 초고압 변압기 공급 부족이 이어지며 전력기기 3사 수주잔고가 계속 늘고 있다.
한쪽은 비중이 오르고, 한쪽은 기울기가 꺾였다단위: % · 두 칸 기준 다름
HBM이 D램 웨이퍼에서 차지하는 비중 — 2년 만에 1.67배 2025년 말 18% 2026년 (올해) 22% 2027년 (내년 전망) 30% 0 10% 20% 30% 고정거래가 상승률 — 오르기는 하는데 기울기가 꺾였다 D램 2분기 (전분기 대비) 약 +60% D램 3분기 (전망) +13~18% 낸드 8월 (전월 대비) +1.4% 0 +20% +40% +60%
위 칸과 아래 칸은 단위가 달라 가로 헤어라인으로 갈랐다. 위 칸은 웨이퍼 투입량 대비 비중(%), 아래 칸은 가격 상승률(%)이며 기준 기간도 분기·월이 섞여 있다. 낸드 막대가 거의 보이지 않는 것이 왜곡이 아니라 사실이다 — 8월 낸드 고정거래가는 역대 최고이면서 월간 상승률은 1.4%다.

이 구조에서 한 가지가 분명해진다. "칩 2배"는 한국 공급망의 어느 칸에서도 그대로 2배로 번역되지 않는다. HBM은 대상 칩의 일부에만 붙고, 기판과 광통신은 캐파가 물리적으로 늘어난 뒤에야 물량이 잡히며, 전력은 발주에서 납품까지의 시차가 가장 길다. 같은 발언이 같은 날 같은 크기로 모든 종목에 반영됐다면, 그 반영은 대체로 과장이다.

그래서 어디가 병목인가. 가격이 이미 2배 구간에 간 곳은 메모리인데, 가격 상승의 기울기는 2분기를 정점으로 꺾였다. 비중은 계속 올라간다. 이 두 사실이 같이 참이면 내년 메모리의 수혜는 단가가 아니라 물량과 믹스에서 나온다는 뜻이 된다. 아래 계산기는 그 나눗셈을 직접 돌려보는 도구다.

칩 한 개당 평균 가격 변화 −15.0%
단가 배수0.85배
수량 배수2.00배
매출 배수1.70배
블랙웰 600만 개 기준 환산1,200만 개

두 가정값을 넣으면 단가 배수 = (1 + 매출 증가율) ÷ (1 + 수량 증가율)로 역산한다. 두 증가율이 같은 기간에 성립한다고 가정한 값이고, 실제 발언의 "내년"과 가이던스의 2028회계연도는 완전히 같은 구간이 아니다. 맨 아래 환산은 엔비디아가 마지막으로 공개한 물량(지난해 가을 네 개 분기 블랙웰 GPU 600만 개)에 수량 증가율을 그대로 적용한 것으로, 제품 구성이 같다고 가정한 산술값이다. 투자 판단의 근거로 쓰기 위한 값이 아니다.

3국내 공급망 지도

메모리 다음 줄에서 확인되는 유일한 숫자

'두 번째 줄'에서 개별 기업 단위로 크기가 공개되는 곳은 사실상 전력기기다. 아래 세 숫자는 2분기 말 기준 추산 수주잔고이며, 같은 기간 주가는 반대로 움직였다. 수주와 주가가 갈린다는 것은 시장이 AI 속도조절론을 먼저 반영했다는 뜻이기도 하다.

주가는 밀렸는데 수주잔고는 늘었다단위: 조원 · 추산값
기업2분기 말 수주잔고무엇이 쌓였나
효성중공업약 17조5,000억원초고압 변압기 중심. 증권가는 "수요 피크아웃이 아니다"라며 비중 확대 의견을 냈다.
LS일렉트릭약 7조원북미 초고압 변압기와 전력 인프라 수주가 이어지고 있다.
일진전기약 2조7,000억원노후 전력망 교체 수요에 데이터센터용 송전망 증설이 겹쳤다.
공시가 아니라 증권가 추산이므로 실제 잔고와 다를 수 있다. 세 회사의 사업 구성이 동일하지 않아 잔고 크기를 그대로 경쟁력 비교로 읽을 수는 없다. 같은 시점에 전력기기주는 고점 대비 크게 밀린 상태였다.

단계별로 무엇을 보면 되나

탭마다 확인되는 숫자확인 방법을 갈라 적었다. 좌우 화살표 키로도 넘길 수 있다.

확인되는 숫자

D램·낸드 월간 고정거래가(8월 낸드 128Gb 30.5달러, 역대 최고), 분기 상승률(2분기 약 60% → 3분기 13~18% 전망), HBM의 웨이퍼 비중(18 → 22 → 30%).

지금 상태

삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 재고가 10일 미만까지 떨어졌다는 보도가 있다. 팔 물량 자체가 없는 국면이라는 뜻이다. 공급 부족이 2028년까지 이어질 것이라는 견해가 중론으로 인용된다.

확인 방법

매월 말 발표되는 고정거래가의 상승률을 본다. 가격 레벨은 이미 최고치라 레벨만 보면 늘 '최고'로 읽힌다. 기울기가 회복되는지가 갈림길이다.

주의

HBM 비중이 올라가는 것은 범용 D램 캐파를 잠식한다는 뜻이기도 하다. 범용 가격 강세의 원인이 수요가 아니라 공급 이동일 수 있다.

확인되는 숫자

개별 기업의 LTA 체결 여부와 증설 일정. 메모리 증산에 맞춰 물량 선점 경쟁이 패키지 기판까지 번졌고, 한 업체의 신규 시설은 내년 여름 완공해 하반기부터 가동한다.

구조

고성능 PCB·패키지 기판은 AI 가속기 수량에 비례하는 칸이다. 층간 연결 난도가 올라가는 HDI 증설 투자도 함께 거론된다.

확인 방법

분기 실적의 수주잔고·가동률·증설 완공 시점. 기판은 캐파가 물리적으로 늘어난 뒤에야 물량이 잡히므로, 완공 일정이 곧 수혜 시점이다.

주의

후공정 캐파 숫자는 대부분 비공개다. SK하이닉스의 인디애나 HBM 패키징 공장도 건설 사실만 확인되고 규모는 공개되지 않았다.

확인되는 숫자

공개 수치가 가장 얇은 칸이다. 데이터센터 내부 광트랜시버·광케이블 수요를 국내 기업 단위로 분해한 공식 통계가 없다.

구조

칩이 2배가 되면 랙 간·서버 간 연결도 함께 2배가 된다. 국내에는 광섬유부터 광케이블까지 일괄 생산 체계를 갖춘 업체가 있다는 정도까지 확인된다.

확인 방법

개별 기업의 공급계약 공시와 분기 매출에서 데이터센터 비중이 따로 잡히는지를 본다. 잡히지 않으면 '테마'와 구분되지 않는다.

주의

이 칸은 종목 나열 기사가 많고 수치 근거가 약하다. 이 글에서 개별 종목을 적지 않은 이유다.

확인되는 숫자

전력기기 3사 수주잔고 추산(효성중공업 17조5,000억원, LS일렉트릭 7조원, 일진전기 2조7,000억원, 2분기 말). 미국 데이터센터 전력 비중 2023년 4.4% → 2028년 12% 전망.

구조

노후 전력망 교체 수요에 데이터센터용 광역 송전망 증설이 겹쳐 초고압 변압기 공급 부족이 이어진다는 것이 증권가 시각이다. 최소 2030년까지로 보는 견해가 나온다.

확인 방법

분기마다 수주잔고가 늘어나는지만 본다. 주가와 방향이 갈린 상태이므로, 둘 중 어느 쪽이 먼저 꺾이는지가 판단 재료가 된다.

주의

히타치·지멘스 등 해외 업체의 미국 증설이 2030년 전후로 들어온다. 그 시점에 수요가 둔화하면 납기·가격 경쟁이 시작될 수 있다.
4이미 반영된 가격 vs 아직 안 본 가격

밸류에이션 체크 — 무엇이 이미 가격에 있나

이 소재에서 가장 자주 생략되는 질문이다. 코스피의 12개월 선행 주가수익비율(PER)은 9월 초 기준 약 5.3배로 인용됐고, 같은 집계에서 미국·대만은 약 20배, 일본 16배, 중국 11배, 신흥국 10배였다. 실적이 아무리 좋아도 배수가 안 움직이면 주가는 실적만큼만 오른다. 반대로 배수가 조금만 회복되면 실적과 곱해진다.

같은 호황을 놓고 시장이 붙인 배수단위: 12개월 선행 PER
세로 점선 7.5배 = 골드만삭스의 코스피 1만2000 목표에 적용된 배수 미국 약 20배 대만 약 20배 일본 16배 중국 11배 신흥국 평균 10배 한국 (코스피) 5.3배 0 5배 10배 15배 20배
집계 시점과 산출 기관이 항목마다 완전히 같지 않다. 미국·대만의 "약 20배"는 보도된 반올림값이고 한국 5.3배는 9월 8일 기준 인용값이다. 배수가 낮다는 사실 자체가 상승을 보장하지는 않는다 — 이익이 정점이라 낮아 보인다는 반론이 함께 존재한다.
증권가가 붙인 값은 서로 두 배 넘게 벌어져 있다목표주가 · 보도 기준 · 확정치 아님
기관 · 시점삼성전자SK하이닉스
노무라 9월 8일 인용67만원470만원
KB증권 9월 16일 · 유지60만원420만원
미래에셋증권 9월 7일 상향40만원확인 불가
DB증권 9월 12일36만원230만원
JP모건 9월 14일 인용 · ADR245달러
현재 주가 9월 17일 종가25만2,500원−0.39%−0.80%종가 확인 불가
같은 시장을 두고 삼성전자 목표주가가 60만원과 27만원으로 갈린다는 보도가 있었다. 목표주가는 전망이며 확정된 값이 아니다. SK하이닉스의 9월 17일 종가는 확인되지 않아 등락률만 적었다(9월 14일 종가는 169만7,000원).

배수가 낮은 이유를 두고 해석이 갈린다. 한쪽은 "이익이 정점이라 분모가 커져 낮아 보이는 것"이라 하고, 다른 쪽은 "2006년 이후 최대 저평가"라 한다. 어느 쪽이 맞는지는 이익이 꺾이는지로만 판별된다 — 그래서 확인 지점이 결국 메모리 가격 상승률과 HBM 비중 경로로 되돌아온다. 발언 한 줄이 아니라 그 두 숫자가 이 글의 결론이다.

정리하면 이렇다. 메모리 가격과 실적은 이미 강하게 반영되는 중이고, 아직 가격에 덜 들어간 것은 ①배수의 회복 ②메모리 다음 줄(기판·광통신·전력)의 물량이다. 다만 두 번째 항목은 확인 가능한 숫자가 전력기기 수주잔고 정도로 얇다.

5반대 시나리오

AI 속도조절론과 전력 제약이 현실화되면

나흘 전을 기억할 필요가 있다. 9월 14일 코스피는 225.54포인트(3%대) 하락했고 삼성전자가 4.05%, SK하이닉스가 6.35% 빠졌다. 금리와 유가 부담에 AI 속도조절론이 겹친 날이었다. 같은 종목들이 나흘 만에 반대로 움직인 것이므로, 어제의 반등을 구조 변화로 읽으면 안 된다.

속도조절론에 대한 반격도 함께 나와 있다. 빅테크 경영자들은 개발을 늦춰야 한다는 주장에 반론을 내면서, 오히려 웨이퍼와 전력 공급 부족이 데이터센터 건설을 제약하고 있다고 말한다. 이 반론은 수요를 옹호하는 동시에 공급 제약을 인정하는 말이기도 하다 — 칩 수량 2배의 가장 현실적인 반례가 여기에 있다.

1'AI 속도조절론'이 정확히 무엇이었나+

AI 업계 주요 경영자들이 안전 문제를 이유로 AI 개발 속도를 늦춰야 한다고 한목소리를 낸 것이 출발점이었다. 9월 14일 국내에서 SK하이닉스가 6% 이상, 삼성전자가 4% 이상 떨어졌고 일본 소프트뱅크도 10% 이상 급락했다. 유럽에서도 ASML·인피니언이 크게 밀렸다.

빅테크가 인프라 투자 속도를 조절하면 HBM 출하량과 단가 협상력에 즉각 영향이 온다. 수량 2배 발언의 반대편에 있는 시나리오다.
2칩이 2배가 되면 HBM도 2배가 되나+

아니다. 발언 대상에는 데이터센터 GPU뿐 아니라 게이밍·노트북용 칩, 로봇·자동차용 젯슨 칩까지 들어간다. HBM이 붙는 것은 데이터센터 가속기 계열이다. 제품 구성이 저가 쪽으로 늘어날 경우 수량은 2배가 되면서 HBM 수요는 그보다 덜 늘 수 있다.

칩 한 개당 평균 가격이 0.85배로 역산되는 것 자체가 "싼 칩이 더 많이 팔린다"는 해석과 모순되지 않는다.
3이 발언은 나중에 검증할 수 있나+

직접 검증은 어렵다. 엔비디아는 전체 칩 판매량을 공식적으로 공개하지 않는다. 마지막으로 공개된 수치는 황 CEO가 지난해 가을 밝힌 "네 개 분기 동안 블랙웰 GPU 600만 개 출하"다. 따라서 검증은 매출과 부문별 성장률로 간접적으로 할 수밖에 없다.

다음 분기 실적발표에서 '물량 2배'가 가이던스 숫자로 다시 나오는지가 1차 확인 지점이다.
4SK하이닉스의 미국 생산은 확정인가+

확정이 아니다. 로이터 보도에 따르면 인텔이 오하이오주 뉴앨버니에 짓는 공장 일부를 임차하는 방안과, 인텔·SK하이닉스·미국 빅테크가 참여하는 합작법인이 함께 검토되고 있다. SK하이닉스는 9월 16일 입장문에서 "글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 결정된 바 없다"고 밝혔다. 정부는 '국가 핵심기술'에 해당하면 산업기술보호법 검토 대상이 될 것이라고 했다.

보도와 "검토 중"은 공시가 아니다. 인텔 주가가 이틀 연속 급등(9월 16일 +4.03%, 17일 +7.67%)한 것은 이 보도의 몫이 크다.
5메모리 가격은 계속 오르나+

레벨은 최고치이고 기울기는 꺾였다. 8월 D램·낸드 고정거래가는 또 역대 최고를 기록했지만 상승률은 둔화했다(범용 낸드 128Gb 30.5달러, 전월 30.1달러 대비 +1.4%). D램 고정거래가 상승률은 2분기 약 60%에서 3분기 13~18%(전망)로 낮아졌다. 다만 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 재고가 10일 미만이라는 보도가 있어 공급 여력 자체는 여전히 얇다.

가격 레벨만 보면 매달 '역대 최고'다. 판단은 상승률로 해야 한다.
6왜 국내 증시는 미국 반도체 랠리를 못 따라갔나+

9월 17일 코스피는 0.91% 상승 출발했다가 외국인의 2조2,772억원 순매도에 밀려 6,715.41(−0.04%)로 마감했다. 외국인은 7거래일 연속 순매도로 누적 14조원을 넘겼다. 같은 날 원/달러는 1,382원대로 올랐다. 연준의 금리 인상과 환율이 수급의 발목을 잡은 국면이다.

간밤 야간선물이 3% 올랐고 MSCI 한국지수가 3.90% 급등했다는 점에서, 외국인 수급이 돌아서는지가 반등의 조건이다.
6다음에 확인할 이벤트 캘린더

날짜가 확인된 것만 적었다

원문 브리프는 "3월 GTC"를 들었지만 2027년 GTC 일정은 공식 발표로 확인되지 않아 통상 시점으로만 적는다. 엔비디아의 다음 분기 실적발표 날짜도 확인되지 않았다.

매월 말
D램·낸드 고정거래가 발표. 8월 낸드 범용 제품은 30.5달러(+1.4%)로 역대 최고이면서 상승률은 둔화했다. 레벨이 아니라 상승률이 회복되는지를 본다.
10월 22일 (목)
한국은행 금융통화위원회. 기준금리는 연 3.00%(8월 27일 인상). 시장은 10월 동결 뒤 11월 인상에 무게를 두고 있다. 금리는 배수(PER)에 직접 붙는 변수다.
10월 27~28일 · 12월 8~9일
연준 FOMC. 9월 17일 3.75~4.00%로 인상했고 점도표 중간값은 2026년 말·2027년 말 모두 4.1%다. 추가 인상이 이어지면 고배수 성장주부터 깎인다.
11월 중 (통상)
엔비디아 2027회계연도 3분기 실적발표. 날짜는 확인되지 않았다. '물량 2배'가 행사장 발언을 넘어 가이던스 숫자로 나오는지가 1차 검증 지점이다.
2027년 3월 (통상)
GTC. 2026년 행사는 3월 미국 새너제이에서 열렸고 그 자리에서 HBM4 공급 확대 방침이 공식화됐다. 2027년 일정은 확인 불가.

숫자 여섯 개로 검증하는 체크리스트

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